-DESCRIPCIN br/ Pasta trmica con composicin elctricamente no conductora y baja resistencia trmica, diseada para mejorar la transferencia de calor entre componentes como CPUs, memorias, chipsets grficos y sistemas de refrigeracin, optimizando el rendimiento trmico del equipo. br/ -MODO DE APLICACIN br/ Limpie bien la superficie de contacto (CPU, disipador, etc.). Aplique una pequea cantidad de pasta y reprtala de forma uniforme con el aplicador incluido, formando una capa fina. Despus, instale el sistema de refrigeracin. Guarde el resto del producto para futuras aplicaciones. br/ -CARACTERSTICAS TCNICAS br/ Conductividad trmica: ,3.17 W/m-k br/ Resistencia trmica: Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240 C br/ Peso del producto: 2 g br/ -COMPOSICIN br/ 30% compuestos de silicona br/ 20% compuestos de carbn br/ 50% xidos metlicos br/ -ADVERTENCIAS DE SEGURIDAD br/ Mantener fuera del alcance de los nios. Evitar el contacto con los ojos.